Jeden z největších vůrobců polovodičů Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hodlá v příštích letech investovat sto miliard dolarů (2,4 bilionu korun) ve Spojených státech a plánuje tam postavit pět nových závodů na výrobu čipů.

V pondělí to podle agentury Reuters po setkání s americkým prezidentem Donaldem Trumpem v Bílém domě oznámil generální ředitel firmy C. C. Wei.

Trump dodal, že výroba polovodičů na území Spojených států je důležitá z hlediska národní bezpečnosti. Výdaje v objemu sto miliard dolarů, které by podpořily domácí výrobu a snížily závislost Spojených států na polovodičích vyráběných v Asii, doplňují předchozí oznámení o významných investicích, dodal Reuters.

Americké ministerstvo obchodu v listopadu ještě za vlády Joea Bidena přidělilo dotaci 6,6 miliardy dolarů (157,7 miliardy korun) americké součásti TSMC na výrobu polovodičů v arizonském Phoenixu.

Součástí podpory pro TSMC jsou i výhodné vládní úvěry až do pěti miliard dolarů. Firma podle dohody obdrží finance vždy v návaznosti na splnění určitých cílů projektu. Firma v dubnu souhlasila s rozšířením plánovaných investic ve Spojených státech o 25 miliard na 65 miliard dolarů (1,55 bilionu korun) a také že do roku 2030 v Arizoně postaví ještě třetí závod.

Společnost TSMC je největším smluvním výrobcem čipů na světě a předním dodavatelem velkých amerických výrobců hardwaru. Loni firma měla sedmdesát procent příjmů od zákazníků se sídlem v Severní Americe.

Prezident Biden zákon nazvaný CHIPS and Science podepsal v březnu 2022. Počítá s celkovou částkou 280 miliard dolarů (6,7 bilionu korun) a zahrnuje 52 miliard dolarů (1,24 bilionu korun) na podporu domácí výroby čipů a komponent pro polovodiče.

Předběžnou dohodu o podpoře z programu vláda uzavřela v srpnu také s americkým výrobcem čipů Texas Instruments, který může pro své závody v Texasu a v Utahu od ministerstva obchodu získat přímé financování až do 1,6 miliardy dolarů (38,2 miliardy korun). Podle dohody by výrobce měl navíc získat dalších až osm miliard dolarů ve formě daňových úlev.

Loni v červenci Bidenova vláda rozhodla o přidělení přímého financování na základě stejného zákona až do výše čtyř set milionů dolarů (9,5 miliardy korun) tchajwanskému výrobci křemíkových destiček pro výrobu polovodičů GlobalWafers. Ten by měl ve Spojených státech vybudovat závod na výrobu 300milimetrových destiček.

V Česku se čipy vyrábějí v Rožnově pod Radhoštěm. Loni do výroby investovala americká společnost Onsemi více než čtyřicet miliard korun.

https://forbes.cz/30-pod-30-2025/